[分享] 好鼻师们共襄盛举的闻香之旅,AMD最强7nm处理器
序-香气

好香
真的香
真的好香
怎幺那幺香

A鼻师悠悠从睡梦中醒来,已经记不起自己睡了多久,甚至不记得从哪个时间点开始沉睡,只记得两年前隐约听到耳边传来"AMD~YES"的欢呼声,当时似乎有那幺一点香味,但是仍旧无法将他从深沉的睡眠中拉起。

在十几年前的某天,拥有顶尖嗅觉的好鼻师们突然间再也感受不到瀰漫在空气中的香味,一时间大家顿时陷入了恐慌中,毕竟这个国家最不缺的就是那缤纷香气,有人怒吼,有人绝望,大部分的人选择跟A鼻师一样进入沉沉的梦乡,逃避眼前的现实。

而7月7日这天成为A鼻师终身难忘的一个日子,虽然是个炎热的夜晚,爆炸性的香气忽然窜入鼻息,同时在A鼻师的梦境中立刻出现一个不可违逆但是又极度温柔的声音,"各位久等了,我把财富都放在香气之所在,寻找、挑战,然后得到它吧,那是属于你们无上的荣耀"话音刚落,A鼻师...甦醒了。

无论是否要相信刚刚的梦中话,A鼻师终究会基于自己的本能循着香气找寻来源究竟在何处,在旅途过程中从其他旅人身上得知,原来最近这段时间都有好鼻师们相继甦醒,开始争相恐后的往香气源头,一个众人称之为梦幻国度的地方迈进。

经历了将近一个月的长途跋涉,8月3日这天A鼻师终于抵达了这个梦幻国度
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梦幻国度中有三个家族,AMD、ROG和T-FORCE,彼此关係互依互存密不可分
①AMD创立于1969年,是一家专注于微处理器及相关技术设计的跨国公司,总部位于美国加州旧金山湾区硅谷内的森尼韦尔市。现时,AMD的主要产品是中央处理器(包括嵌入式平台)、图形处理器、主机板晶片组以及电脑记忆体。2019年与台积电共同打造RYZEN 3000系列,使用的即是台积电的7纳米製程,AMD在记忆体控制器和SMT(超执行绪)以及IPC上效率进步不少,工艺也领先对手INTEL一大截,同时也成为第一个推出PCIe 4.0新标準的厂家,引领PC进入新的世代
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②ROG是ASUS Republic of Gamers的缩写,作为ASUS电竞子品牌,为了满足这群 HardCore 玩家的需求,因此在2006年6月成立「ROG 玩家共和国」,打破以往在效能与价格上取得平衡点的思维,以效能优先、功能相辅、不考量成本的设计思维,打造极致性能和创新功能的产品,提供玩家最好的使用者体验,由主机板奠定品牌基础,再由显示卡、显示器、滑鼠、键盘等产品,打造全方位的ROG 产品线
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③T-FORCE,十铨科技Team Group于2016年推出T-FORCE电竞产品系列,专为追求电脑优异性能设计,是专业玩家与超频者的最佳选择,T 代表TEAM,而FORCE代表 原力、力量,“TF” LOGO 组成的飞翔翅膀意象,期望与所有Gaming玩家们一起飙速遨游在变化万千的电竞世界里,其产品线有超频与稳定兼具的电竞记忆体、高效能的SSD固态硬碟和高品质且实用性高的电竞周边
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推开了梦幻国度的大门,映入眼帘是来自全国各地的好鼻师们,而这场决定谁才是顶尖好鼻师的战斗即将打响
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每位好鼻师都会领到梦幻国度的纪念品-五十周年香香袋
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原来这就是美味香气的核心来源
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如此诱人的佳餚不摸个两下甚为可惜
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梦幻国度的主宰者苏妈用极抢眼的方式登场

唯有凭藉耐心毅力并通过三个家族关卡的重重考验,才能荣登最后的战斗舞台
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各关关主与美丽的SHOW GIRL一同降临于此,关主们均为各家族的一时之选
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其之一爆炸性香味GPU,Radeon RX 5700系列带你走入高拟真的感官世界
AMD大中华区显卡通路业务经理-Parker Kao
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Radeon RX 5700系列值得注意的三大重点
①全新的硬体架构
②高拟真度
③软硬体完美的契合
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致力于游戏玩家之间的连结
①无论是针对各游戏优化的努力或是随硬体附赠游戏的高性价比,都是为了让玩家有更多机会接触到AMD平台
②加强游戏生态链,包括SONY PS4和XBOX等游戏主机均使用AMD的处理器和显示卡,因此若是家机游戏移植到PC上时,AMD平台在画质和流畅度的优化上有一定优势,另外因应5G网路的成熟,GOOGLE推出游戏串流服务Stadia,也採用客製化的AMD硬体设计,透过强大的云端运算,让玩家能畅玩各种高画质游戏,而Samsung的手机晶片GPU架构亦是AMD授权,因此不管是线上云端,家机游戏到手游,AMD藉由完善整个生态体系以带给玩家更优质的游戏体验
③FreeSync 2引进了最新的HDR技术,使游戏内容在萤幕上能呈现更高的拟真度,带给玩家最震撼的游戏感官
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在游戏界居领导地位的平台,包括个人PC、家用主机、游戏串流和行动装置,都跟AMD息息相关
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根据市场状况,游戏电脑的用户,使用高阶硬体比例佔了5成,7成玩家在显示卡使用的频率约3~5年才有可能更换一次,而且游戏的画质目前也拉到1080p为基準
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以目前最夯的电竞市场对于硬体要求有一定的水準,在显示卡方面有三个项目,第一个是反应时间,这部分对射击类游戏影响很大,第二个是直播,实况主时常需要边直播游戏同时进行录影,第三个是游戏帧数基本至少要90张,毕竟卡顿和延迟,上一代的中高阶显示卡VEGA56在1080p画质特效全开下,完全无法满足90fps的水準
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以单机3A大作来看,玩家对显示卡的要求也有三个项目,第一个是高拟真度,让游戏场景还原度更高,第二个是高画素,高解析度显示器让画质更清晰细腻,第三个是游戏帧数基本至少要60张,虽然没有电竞市场需求这幺高,不过对于卡顿和延迟的零容忍要求是一样的,而VEGA56在1080p画质特效全开下,依旧无法满足大部分玩家60fps的需求
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因此RDNA架构的Navi 5700系列GPU就此诞生,补足过去VEGA系列的不足之处
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Radeon RX 5700系列GPU有三个卖点,第一个是全新的RDNA架构,在效能和功耗上比前一代的GCN架构更有效率,第二个卖点是台积电研发的7nm技术,因为是第一款7nm桌上型处理器让AMD品牌价值有不少提升,第三个是全球首款支援PCie 4.0架构的GPU,高速频宽完全满足未来资源需求极高的软体,减少顶端用户更换硬体的成本
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Radeon RX 5700 XT的基本规格和特色,值得一提的是外观有个特殊凹槽设计,市场对其凹槽也有不少有趣的发想,包括刚好符合拇指手握时位置,或是方便整理集线等,外壳为铝合金材质,採用PCIe 8+6 pin供电设计,散热系统为单风扇、均热板和散热鳍片的组合,并以金属中框和背板强化显卡强度,规格部分具有 40 组运算单元与 2560 个流处理器,搭载8GB DDR6记忆体,基础时脉为1605MHz,高峰时脉为1905MHz
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在1080p画质特效全开时,RX 5700 XT效能不仅比VEGA 56表现更优异,且在3A大作和电竞游戏方面均满足其游戏帧数的基本要求
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在1440p(2K)画质特效全开时,RX 5700 XT表现依旧比VEGA 56更出色
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在1440p(2K)画质特效全开时,RX 5700 XT在大部分的游戏中均胜出其市场上的对手RTX 2070
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Radeon RX 5700的基本规格和特色,没有特殊凹槽和金属背板,外壳为铝合金材质,散热系统与RX 5700 XT一样,採用PCIe8+6pin供电设计,规格部分具有 36 组运算单元与 2304 个流处理器,搭载8GB DDR6记忆体,基础时脉为1465MHz,高峰时脉为1725MHz
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在1440p(2K)画质特效全开时,RX 5700完胜RTX 2060
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Radeon RX 5700系列均搭载8GB DDR6记忆体,因为高拟真度,高像素,特效全开均须消耗大量的记忆体,Nvidia Super系列显示卡也同样升级记忆体的规格,如此才能应付目前市场的游戏环境,维持良好的游戏品质
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各种爆炸的物理运算,反锯齿和光效变化等,均属拟真度的範畴,而提高拟真度的表现一直是AMD努力的目标之一
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FidelityFX并非是一个技术,而是一款提高拟真度的简易开发套件,让游戏厂商在製作游戏时能透过该套件提高画面的拟真度
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FidelityFX开启时,无论是场景和各个物件在画质和细部表现更加出色,人脸部肌肉线条更优美
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FidelityFX套件已经获得大多数游戏开发商的支持,未来的游戏将会以更真实的场景呈现在玩家眼中
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Radeon Software Adrenalin Edition是AMD显示卡的驱动软体,在今年2019也增加了新的技术,除了我们熟悉的AMD Link和Wattman外,新增Radeon Anti-Lag和Radeon 图像锐利化两个新技术
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Radeon Image sharpening 图像锐化技术简称RIS,是一个将每格像素提高并锐化的技术,让使用者更能感受到拟真度的进化
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静态图像看似不明显,不过实际放大还是感受到开启RIS后的差距,无论是山壁的线条和阴影都非常细腻
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开启RIS后,实际游玩时效能的损失不明显,所以能在画质提高的同时维持原本的效能进行游戏
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RIS 图像锐化技术影片介绍

就如上述所提AMD在拟真度上所做的努力,光影追蹤技术也是其中的一环,但是这部份对于即时运算的要求极高,开启后会大幅降低其原本的效能,所以这个技术目前在市场还尚未成熟,Radeon Rays是AMD专属的光追技术,跟FreeSync一样都是採取开放式的方式让第三方厂商能自由运用,包括微软在DirectX 12中加入的DXR和Crytek的哭泣引擎等

FreeSync 2比起上一代加入了HDR,是所有厂商都可以使用的技术,渐少画面的撕裂感和卡顿,让玩家有更舒适的游戏体验,ASUS 即将上市的ROG XG43为第一台 FreeSync 2 HDR 电竞萤幕 (在XF论坛中有相关资讯参考https://news.xfastest.com/asus/65915/freesync-2-hdr-1000-asus-rog-xg43/),规格面为43吋4K解析度,144Hz 更新率,并支援 FreeSync 2 HDR 与 Display HDR 1000
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AMD Anti-lag抗延迟技术,让使用者操作周边配备时,避免卡顿的状况发生,有知名电竞团队FNATIC实际帮忙测试并给予意见让AMD一步步修正
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反应时间自然是越短越好,开启以后延迟速度减少了约30%,效果相当明显
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AMD Anti-lag抗延迟技术影片介绍

工商时间,目前买AMD的RX5700系列显示卡有送XBOX GAME PASS,免费畅玩三个月,包括最新的战争机器5(目前还未上市)
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其之二真极致美味CPU,第三代Ryzen桌上型CPU完美诠释了效能和价格的最佳平衡点
AMD台湾区通路行销-Allen
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第三代Ryzen桌上型CPU在7/7晚间9点正式开卖,引起全球争相抢购
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本次第三代Ryzen桌上型CPU拥有多核心和7nm架构,针对的消费客群不只是游戏玩家,还有目前最红的实况产业和媒体影像创作者等
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第三代Ryzen桌上型CPU的特点
①AM4脚位,主机板的相容性和选择性多,包括上一代的X470和B450亦可使用第三代Ryzen CPU
②全球首款支援PCie 4.0的CPU,提供更大的频宽
③记忆体支援频率全面提升至3200mhz
④高阶CPU使用的散热器Wraith Prism有支援RGB功能,在外观上更有吸引力
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第三代 AMD Ryzen CPU各型号与Intel CPU的等级对位,只能说台湾的价位还不够香,不然在比较上会更漂亮,本次AMD 第三代 Ryzen 3000 系列处理器提供了更多的型号给玩家使用,旗舰12 核心 Ryzen 9 3900X,高阶8核心Ryzen 7 3800X和3700X,主流6核心 Ryzen 5 3600X与3600,另外在入门方面有4核心的APU Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G
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多核效能方面自然是AMD Ryzen的强项,但是第三代 AMD Ryzen特别在单核上面下了不少工夫,整体效能与对位的Intel CPU在效能表现上不分轩轾
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主流以上的性能会是大多数玩家或创作者的选择
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媒体影像创作者使用的软体工具特别吃重多核效能,这次第三代 AMD Ryzen有12核心的旗舰CPU Ryzen 9 3900X,在效能上自然是完胜对位的8核心i9-9900k
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菁英游戏玩家则会以高阶8核心Ryzen 7 3800X作为首选,1080P画质特效全开下,游戏帧数水準胜过对位的i7-9700k,在软体测试上更是大幅领先
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一般游戏玩家会选择性价比高的主流6核心Ryzen 5 3600X与3600,而Ryzen 5 3600X能跟对位的i5-9600k互有胜负,可见这次单核效能进步的幅度之大
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第三代Ryzen 7和Ryzen 9 CPU均搭载AMD Wraith Prism Cooler,RGB灯效支援Razer Chroma Syncs,可连动Razer的周边
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入门APU Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200在製程上与2000系列Ryzen CPU相同,都是12奈米,在CPU和GPU的时脉都比上一代提升不少,而Ryzen 5 3400G附有更好的散热器和PBO自动超频功能,在游戏表现更为出色,内建的VEGA显示核心完整支援FreeSync
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Ryzen 5 3400G在1080p画质特效全开下有达到30fps均标水準,在内显效能方面亦远胜intel i5-9400
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对旧主机板的支援性是大家讨论满热络的话题,基本上只要有更新BIOS,大部分大厂的板子都可以支援最新的第三代Ryzen CPU,至于稳定性就要看各家板厂优化的程度如何
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第三代Ryzen CPU使用Precision Boost Overdrive一键自动超频功能,配合主机效能智慧超频无烦恼
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新版AMD Ryzen Master 软体全面提升,释放第三代Ryzen CPU的极致潜能
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工商时间,购买第三代Ryzen CPU会送XBOX GAME PASS,并与华硕有相关合作活动会送TUF GAMING的背包
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其之三最佳香味佐料ASUS ROG主机板,X570全系列是Ryzen CPU稳定可靠的支柱
ROG产品经理-Katherine Yao
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ASUS X570系列所有主机板的型号,从高阶的ROG CROSSHAIR VIII(FORMULA和HERO)、主流的ROG STRIX(F和E)、电竞入门等级TUF GAMING和ASUS PRIME,另外还有工作站等级主机板PRO WS
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ROG CROSSHAIR VIII在超频成就相当惊人,共获得6个全球超频冠军(Global First Place),22个硬体单项第一(Hareware First Place),Ryzen 9 3900X的全核心超频频率更高达了5.598GHz
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ROG CROSSHAIR VIII系列主机板特色
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而对超频有绝对影响力的非供电莫属了,ROG CROSSHAIR VIII系列极好的诠释了电源最佳化方案
①8PIN PROCOOL II 电源连接器,实心针脚设计,帮助12V电源连结更加紧密,供电效率更高
②高阶机板导入16个60A Power Stages一体式MOSFET,维持高负载时运行的稳定度
③MICROFINE铝合金电感和10K日製黑金电容,保持高温环境效能的运作
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散热技术全面提升,高阶ROG CROSSHAIR VIII FORMULA有全新的混合式散热系统CROSSCHILL EK III,结合了高品质空冷和水冷的散热技术
①G 1/4吋螺纹设计
②铜质水路通道能加快热能逸散
③水密橡胶垫圈可减少漏水的状况发生
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主流ROG STRIX主机板也有优化散热技术,大面积的VRM散热片和大口径8mm导热管,双M.2散热片和主动式散热,另外这次PCB板在高阶的ROG STRIX有6层,旗舰的ROG系列则採用8层PCB设计
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为了让PICE 4.0的效能可以完整发挥,主动式晶片散热模组必不可少
①与台达合作的静音风扇寿命高达60000小时,全速运作声音约35db,约是耳边讲悄悄话的声音
②导流设计,独家製作空气风道,搭配鳍片式散热器能更有效导出内部废热
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VRM散热测试,在设备上使用AIO一体式水冷,无Vdrop状态,一切以最原始的电压负载,搭配第三方的软体PRIME 95来测试,力求公平公正的结果,超频至3.9GHz后的温度仅比预设高约10度
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X570系列主机板不仅针对记忆体相容性有显着的提升,全新的OPTIMEM III技术改良记忆体布线配置,阻绝更多杂讯,达成低电压、低延迟和高频率的效果,4dim记忆体可轻鬆超频至4800Mhz
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高阶主板以上等级都有8个SATA接口,网路部分Wifi 6採用intel 2.5/5G的LAN,旗舰款的ROG FORMULA更有高达21个USB扩充
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下个月即将要推出的ROG CROSSHAIR VIII IMPACT是首款Mini-DTX版型主机板,集合了ROG CROSSHAIR VIII的特色,ROG SO-DIMM.2插槽,可以安装两组M.2固态硬碟,Impact Control Card有切换BIOS和清除CMOC功能的按键,对于喜欢超频的玩家是相当便利的工具,下方的高等级音效卡,放置处有架高一个空间,避免跟机板接触产生废热
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ROG STRIX系列主机板,採用独特降雨线条和电驭文的外观设计,目前的型号有STRIX-F和STRIX-E
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主流Mini-ITX主机板,ROG STRIX X570-I GAMING具有HDMI 2.0和DisplayPort 1.4,家庭剧院影音使用相当适合
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ASUS产品经理-Irene
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TUF GMAING X570系列两种版本,差别在有无支援Wifi,外观以军事风格为主轴,在电源的用料方面亦有军规等级水準
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PRIME X570系列,以白色和银色为主轴,兼具价格和效能的平衡
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两款系列的重点特色
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极致电源设计,全系列X570皆使用Dr.MOS,整合高低侧的MOSFET和驱动器,提供AMD第三代Ryzen CPU稳定的功率和效率
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多层主机板设计,採用6层PCB板,在温度散热方面与4层板相比有很大的改善
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CPU超频能力提升,无论是搭配TUF GMAING或是PRIME系列都有将近4GHz的表现
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为了维持PCIE 4.0高速传输的稳定度,在散热方面採用主动式晶片散热模组
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独家音讯装置,硬体部分使用全新的Realtek S1220A/S1200A,透过左右音轨分层,减少音讯屏蔽干扰
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DTS Custom是ASUS与DTS合作开发针对电竞耳机专用的软体,有三种模式可以依据对应的游戏作选择
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高速网路规格
①WIFI使用INTEL 9260,为2 X 2传输速度频宽,比同级对手的1 X 1速度快了四倍
②搭载L8200A晶片的网路卡加上TURBO LAN软体优化比起X470延迟时间减少了约一半左右
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新增了ARGB LED和接头,支援同步灯效更能吸引消费者入手
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ASUS专案经理-Jason
主要负责Q/A问答
①针对第三代Ryzen处理器,ASUS的主机板只要更新BIOS,目前适用在X470,B450和部分X370,并保证其稳定性和功能完整性
②PCB板层数越多不仅能帮助散热,在整个走线的布局上也有很深的影响,包括这次搭载PCIE 4.0模组使用上的稳定性,全新的电源解决方案提供良好供电品质,让CPU和记忆体在超频时有更好的表现,而且每块主机板都有经过严格的QC测试,确保使用者在各项环境都能有最好的体验
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其之四~缤纷香气点缀,T-FORCE全新产品打造华丽色彩
T-FORCE台湾行销-Leo
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记忆体方面最新的T-FORCE XTREEM ARRB是一代XTREEM的延伸板,目前尚未发表,这代频率比起上一代提升到4800MHz,也是首次採用ARGB技术,让灯效渲染效果更饱和,并与各大厂主机板和AMD作详细的验证和更新,确保装机时的相容性和稳定性,讲师Leo也特别强调因为ZEN2架构将CPU核心SOC与IO部分独立,所以这次记忆体搭配第三代Ryzen CPU在超频上有不小的突破,最好的超频频率是3600~4800MHz
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固态硬碟方面有两款T-FORCE DELTA MAX和T-FORCE CARDEA Liquid,DELTA MAX为SATA 3.0传输介面,外壳上盖全镜面设计,使用溅镀製程,与电镀效果相似,不过电镀是将镜面漆附着在金属上,而溅镀将其附着在塑胶材质上,在成本上并不便宜,T-FORCE CARDEA Liquid为PCIe Gen 3x4传输介面,上方有水和铝合金与ic板接触,加强散热效果,另外还有一款裸条记忆体(目前型号不确定)PCIe Gen 3x4传输介面,使用石墨烯材质贴在ic上,搭配ASUS X570系列主机板的主动式晶片散热模组效果更好
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其之五关卡挑战,努力取得极品香气章
CPU对决 Ryzen 7 3700X VS Intel Core i9-9900K
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AMD硬体配备Ryzen 7 3770X搭配ASUS高阶主机板ROG CROSSHAIR VIII HERO,显示卡使用RX 5700公板卡和T-force XCALIBUR RGB 双通道记忆体,散热系统为COSAIR一体式水冷
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各项软体跑分,从CPU-Z可以确实看到系统配置CPU为7nm架构的Ryzen 7 3700X,16GB双通道记忆体
CINEBENCH 20评估CPU的3D绘图性能(分数越高越好) 单执行绪4718cb 单核480cb
X265 FHD BENCHMARK测试影音转档的运算性能(分数越低越好) 41.5
PC MARK10从日常PC工作负载到複杂影像编辑等全面性的测试(分数越高越好) 6179
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Intel硬体配备Core i9-9900K搭配主机板是高阶的ROG MAXIMUS X HERO,显示卡使用RX 5700公板卡和T-force XCALIBUR RGB 双通道记忆体,散热系统为COSAIR一体式水冷
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各项软体跑分,从CPU-Z可以确实看到系统配置CPU为14nm架构的Core i9-9900K,16GB双通道记忆体
CINEBENCH 20评估CPU的3D绘图性能(分数越高越好) 单执行绪4353cb 单核487cb
X265 FHD BENCHMARK测试影音转档的运算性能(分数越低越好) 36.5
PC MARK10从日常PC工作负载到複杂影像编辑等全面性的测试(分数越高越好) 6215
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分数比较
CINEBENCH 20 单执行绪效能AMD胜出8.3% 单核INTEL胜出1.4%
X265 FHD BENCHMARK AMD胜出13.7%
PC MARK10 INTEL胜出0.6%

值得注意的亮点
①AMD单核和多核效能较上一代提升20%
②FP 执行单元由128bit 提升至256bit ,X265转码速度较上一代进步幅度达50%
③Ryzen 7 3770X和Core i9-9900K看似互有胜负,实际看分数差距,AMD落后的百分比可谓微乎其微,而强项部分胜过对手不少
④Ryzen 7 3770X依价格定位的对手应该是i9-9700k,但是实力竟然可以越级挑战i9-9900K,所以称其为性价比之王实在当之无愧,

GPU对决 Radeon RX 5700 XT VS RTX 2060 SUPER
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AMD硬体配备Ryzen 7 3700X搭配ASUS X570 TUF GAMING主机板 ,显示卡使用Radeon RX 5700 XT公板卡和T-FROCE DELTA双通道记忆体,CPU散热系统为AMD原厂风扇Wraith Prism
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NVIDIA硬体配备Ryzen 7 3700X搭配ASUS X570 TUF GAMING主机板,显示卡使用RTX 2060 SUPER和T-FROCE DELTA双通道记忆体,CPU散热系统为AMD原厂风扇Wraith Prism
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现场实际开启内建跑分测试
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第一次跑分测试 Radeon RX 5700 XT分数为8946,RTX 2060 SUPER 分数为8815
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第二次跑分测试 Radeon RX 5700 XT分数为8725,RTX 2060 SUPER 分数为8479
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分数比较
依据两次分数结果差距约在14.9%~29%之间,虽然浮动有点大,不过这也跟游戏本身硬体的优化有关係,不过RX 5700 XT全面胜出是无庸置疑的

RX 5700 XT和RX 5700 的规格比较
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RX 5700 XT公板卡外壳为铝合金材质,PCIe 8+6 pin 供电设计
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RX 5700 XT有前方开孔帮助散热和独特的上方微凹设计
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有金属背板
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RX 5700公板卡外壳为铝合金材质,PCIe 8+6 pin 供电设计
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在设计上中规中矩的方形
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无金属背板,是彻彻底底的背部全裸
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两者的I/O配置皆为3 个 DisplayPort 1.4 与 1 个 HDMI 输出
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FreeSync技术和PCIE 4.0技术
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硬体配置为旗舰的Ryzen 9 3900X搭配ASUS X570 TUF GAMING,使用显示卡为RX 5700 XT和T-force XCALIBUR RGB双通道记忆体,散热系统为ROG RYUO一体式水冷
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Radeon FreeSync动态刷新率展示(影片),游戏帧数会不断的浮动,代表显示器的刷新率与 Radeon RX 5700 XT的帧速率相匹配
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T-FORCE Gen 4.0 SSD的速度循序可以达到读4950MB/s,写4272MB/s
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3DMark 推出 PCIe 4.0 频宽测试,透过持续在画面加入大量顶点与纹理数据对 GPU 施压,使数据传导容量增加至 PCIe 介面饱和,以测试期间的平均频宽作为成绩,结果是22.94GB/s
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ASUS X570系列主机板展示
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旗舰等级的ROG Crosshair VIII和高阶的ROG STRIX主机板
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电竞入门等级的TUF Gaming和ASUS Prime系列主机板
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展示的硬体设备Ryzen 7 3700X搭配旗舰等级的ROG Crosshair VIII Formula,四条T-force XCALIBUR RGB记忆体,显示卡为RX 5700 XT,机壳使用自家最新的ROG STRIX HELIOS,电供则是ROG THOR 1200W,整体配备相当顶级
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周边的设备和显示器也是ASUS的产品,试玩的游戏是PUBG
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ROG Crosshair VIII Formula位居系列之首,配备 CrossChill EK III 整合式水冷解决方案,能达成优异的散热效能,主机板的镜面表面处理相当漂亮
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ROG Crosshair VIII HERO,因为本次PCIE 4.0模组的到来採用全方位散热设计,整合具有晶片组专用风扇的主动式PCH散热片、M.2区域专属铝製散热片和ROG散热区域
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ROG Strix X570-E Gaming有独特降雨线条和电驭文,搭载主动式PCH散热片、内建8mm热导管的MOS散热片与配备M.2散热片,为高核心处理器供输强大的散热效果
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TUF Gaming X570-PLUS (Wi-Fi)外观为军规风格,拥有全新升级电源解决方案,12+2 Dr.MOS功率级、6层PCB、ProCool 插槽及Digi+ VRM,搭配全方位的散热设计
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ASUS Prime X570-PRO外观为极简风格,拥有升级的电源解决方案和全方位散热设计
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闯完四关的最后会获得一个极品香味认证
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其之六 顶级阿鼻师之争
此时四周已瀰漫各种清新的香气,也带给了好鼻师们短暂的幸福片刻(有喜有悲的抽奖时间)
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最幸运好鼻师拿到了ROG Strix X570系列的主机板
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这是成为最终挑战者的条件,可怜的边缘人完全没有满足条件的资格
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最终决战开始,方式是从这五个盒子里面透过灵敏的嗅觉挑出真正香味核心所在,究竟谁能登上好鼻师的顶点
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恭喜获得顶级好鼻师的称呼(拍手~~)
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其他好鼻师的表现也不狂多让(再拍手~~)
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终幕~归途
全身浸沐着幸福国度香气的A鼻师即将踏上回家之路,沿途上的人们感受到A鼻师周围洋溢着暖暖的幸福气息,不自觉的也开心起来,这次的好鼻师挑战虽然没有成功,但是A鼻师依旧充满着信心,当幸福国度的王者苏妈宣称明年还会有更出色的香气时,所有阿鼻师们都高举着双手大喊万岁,这一刻让他们等得太久太久了,毕竟阿鼻师们曾经历过失去香气的痛苦,这次他们将不再逃避,勇敢坚定地拥抱美好的未来。

其之外 性价比的选择
因为个人对CP值的特别偏好,所以在硬体上会参考很多的评测,再来依需求决定最合适的组合,当然这只是个人的想法不是绝对标準,欢迎有兴趣的朋友一起加入讨论

预算足够的使用者
以目前第三代Ryzen CPU来说, 最有竞争力的莫过于8核心的Ryzen 7 3700X,效能上不仅可以跟对手的i9 9900k相比肩,价格更是香到不行,虽然这代CPU在超频幅度没有很大吸引力 ,不过搭配高阶的X570才符合CPU的身价,个人会推ROG Strix系列,不管是散热和用料都相当够水準,显示卡自然是用RX 5700 XT,因为目前各家厂商的自製卡还没出,那幺独特外型的RX 5700 XT和ROG Strix主机板的结合会更吸引人,记忆体部分为了配合AuraSync同步灯效,RGB记忆体绝对是首选,主推获得2019红点和IF设计奖项的T-FORCE XCALIBUR RGB DDR4,频率可以挑高一点的,第三代Ryzen CPU和X570主机板都有针对记忆体超频做了很多优化

预算有限的使用者
即便考量到预算问题,6核心是最基本的规格,所以挑选的CPU自然是Ryzen 5 3600,3600X虽然效能比3600好,不过整体效能来说差异不算大,值得注意的是目前X570系列主板价格上仍然居高不下,想要追求更好的CP值又想拥有PCIE 4.0,那幺PRIME和TUF GAMING系列或许可以参考,如果对新技术没有强求,B450系列已经很足够了,显示卡虽然想推荐RX 5700,有7nm新架构在效能上不输RTX 2060 SUPER,不过价格上跟RX 5700 XT说真的没差很多,RX580 8G还是我认为目前性价比最高的显示卡,最后记忆体推荐T-FORCE DELTA RGB DDR4,价格和效能算是满平衡的,频率建议基本要3200MHz

后记
打从Parker Kao自去年起不断强调2019年的产品会非常厉害以后,我就殷殷期盼今年7nm产品的问世,尤其跟台积电的合作也让人对其稳定度和良率深具信心。其实AMD重返荣耀的口号已经喊很久了,从2017年开始14nm的Ryzen一代如平地一声雷般崛起,热度在玩家间迅速蔓延,其产品能见度也不断的提高,但是我必须要说,包括1代和12奈米的2000系列Ryzen表现确实令人惊艳,但是仍有觉得不足之处,曾经测试过Ryzen 7 2700和i7-8700双平台,在游戏表现,画面帧数和稳定度上,我觉得i家还是略胜一筹,即便我将2700关了4颗核心然后超频到4.4G(2000系列跟一代一样相当好超频),可惜还是因为单核效能的差距造成整体上略输给i7-8700。而这次第三代的Ryzen CPU真的不一样了,不仅强化了单核效能,也提高了影音转档的速度,完全补足了前两代不足之处,而且惊喜之处不只在效能上的提升,对于个人特别偏好的性价比也完全在这代完美展现出来,看到Ryzen 7 3700X其强大实力甚至可媲美价位高一阶的Core i9-9900K的时候,心中的火花瞬间引爆久久无法平息,身为一个非专业但也长期热爱AMD的粉丝来说,这一刻的感动无法言喻,所以个人认为重返荣耀这口号已经不足以形容现在如此强势的AMD,儘管这次在超频幅度上可调整的空间不大,可能会让部分Hardcore玩家略感失望外,其全面性的实力表现绝对足以与其对手分庭抗礼,甚至能问鼎真正的王者之位。

不久前看到PCWorld评测最佳性价比显示卡是RX570,或许在满多人眼里只是RX470的马甲卡,不过因为曾经使用过这两代显示卡,发现即便RX570基本频率拉高但是在散热部分却比RX470要好,所以个人对马甲卡不但没有偏见反而还有相当好感,倒是对当时推出VEGA架构的高阶卡VEGA56和64觉得有点失望,不仅功耗高,效能普通,价格还挺吓人的,自去年沉寂一段时间以后我一度以为是不是要结束显示卡的开发之类,没想到7奈米的全新架构RDNA显示卡忽然从天而降,而且这次在市场的定位我觉得相当聪明,不是特别去跟定位的对手硬扛,而是穿插在其中互有胜负的态势让显示卡产品线变的相当丰富,RX5700和RX5700 XT不仅完美取代VEGA56和64的位置,而且还在上市前特别降低价格,让消费者在取捨方面更加容易,完全不需要去考量性价比的问题,当然未来是不是有更高阶显示卡会持续出现尚不清楚。这次对于高拟真度的开发AMD显得相当用心,除了製作FidelityFX套件让厂商开发以外,也导入了全新的图像锐化技术RIS,不再仅止于规格效能上的提升,而是让使用者能更真切感受到真实场景的变化,充分享受游戏所带来的乐趣。

其实ASUS X570系列主机板在今年COMPUTEX展中就已经有一系列的报导,因为这次Ryzen CPU主流产品线出现更高的12和16核心,为了因应这个多核效能準备大爆发的时代,所以特别针对供电和散热部分做了很大的升级,包括PCB层数也来到了基本的6层,价格上或许还没有到吸引人的部分,不过个人觉得一分钱一分货,想要享有好的品质和全新的PCIE 4.0,当然势必得牺牲点荷包,目前也不清楚等级较低的B550是否能维持X570的完整功能和供电水準,所以想要尝鲜的玩家们还是乖乖把钱掏出来吧。T-FORCE真的越来越多色彩缤纷的产品了,除了ARGB灯效的记忆体外,CARDEA Liquid作为世界第一款水冷M.2固态硬碟,还可以自由换各种颜色的水冷液体,完全满足DIY玩家的喜好。

总之这次体验会内容真的很丰富,曾经错过一二代Ryzen的玩家们这次千万不要犹豫了,第三代绝对是最棒的选择,快来投奔AMD的怀抱吧~

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